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焊接工艺铜导电带 大电流铜箔软连接厂家：
| 产品名称： 铜软连接 | 产品型号：TZX | 生产厂家： 金泓电子科技 | 生产地址： 广东东莞 | 生产工序： 下料、焊接 |
| 产品材质： T2无氧紫铜箔 | 制作工艺： 压焊/铅焊/高分子扩散焊 | 表面处理： 镀银/锡/镍/浸塑/涂层 | 绝缘材料： 定制PVC/热缩管 | 产品认证：ISO9001/RoHS/ISO1400 |
铜箔软连接原料选用T2紫铜带含铜量99.97%以上，单片铜箔厚度0.03-0.1mm左右，批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，满足生产安装不同需求。采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔溶解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。
热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍等，满足客户不同需求。
